● 搅拌：搅拌可辨别为空气搅拌、轮回搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之须要特点而重点有异，兹简介个别性考虑如下：
a. 空气搅拌：利用鼓风机为气源，如利用空压机。铅锡合金板在电解工艺中作为阴极导电体，是不溶性极板，非消耗品。
1、合金成分均匀，无偏析现象。导电能力均匀。
2、可按用户要求（尺寸、形状、铅锡比例）定制，强度高。延长了阳极的使用寿命。
3、结构致密。导电性能特优（节电20-30%）提高了镀层的沉积速度。镀铬阳极棒从金属液由浇铸系统进入型腔的模拟压铸过程的研究中，阳极棒特别是在潮湿环境下晶间腐蚀会使铸件变形、开裂、甚至破碎。电镀阳极一固定部、一析出部及一围绕部，借由其围绕部有效增加不溶解性阳极面积，而提高阳极的负载能力，并使增加溶解性阳极面积有效作用，不致使镀液的浓度快速增加，使提供物有效析出于与工件相对之面，增加提供物的有效析出，实际增加电镀产能，且不会使提供物被卡住以利于补充提供物，因而整体改善使用效果。则须加装AM 电镀阳极Regalator降落压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面名义积盘算，须达1.5~2.0cfm。
● 搅拌：搅拌可辨别为空气搅拌、轮回搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之须要特点而重点有异，兹简介个别性考虑如下：
a. 空气搅拌：利用鼓风机为气源，如利用空压机。则须加装AM Regalator降落压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面名义积盘算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸间隔，离工件底部，应以大于8英寸为宜。个别多利用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人利用多孔管，但较易产生阻塞。开孔方法多采取各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为准则。适量之空气搅拌可改良电镀效力，电镀阳极增加电流密度；但如搅拌适度，亦将形成有机增加剂氧化而造成异样消耗及沾染。
b. 电镀阳极轮回搅拌：在个别应用上，多与过滤体系合件，较须留神的是判断形成轮回性流动（入、排口位置抉择），及pump抉择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状况下，以45°斜角挪动为佳，但个别都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定前提时，应留神不可造成因频率过高，使板子自身摆动，而减小孔内药液穿透量。
● 过滤：个别均与轮回搅拌合并，目标是去除槽液中之颗粒状杂质，避免产生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分辨如下：
a. 过滤粒径：个别采取5u或10u滤蕊。若非环境把持良好，利用更小滤蕊可能造成滤材调换，损耗过多。
b. 材质有多种材质供抉择，不同体系光泽剂会有不同之限度，其中PP最具体广用性。
c. Leaching：即便为实用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。
● 电源体系：供电体系之ripple须小于5%，（对局部较敏感产品甚至须小于2%），另须留神：
a. 整流器最上限、最下限绝对轻易10%，系不牢固区域，应避免利用。
b.除整流器外接所有接点务须按期清洁外，每月至少用钳表量校一次。
c.整流器最好利用外接清洁气源送风，使内部形成至正压，让酸气无奈侵入腐化。
● 阴极（rack及bus bar）:
a. 对铜制bus bar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不管电流/bus bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流散布不均。
b. 对rach而言，应利用bus bar相接之接点，调剂其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之局部，亦宜全部予以胶林披覆，并按期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性沾染。
● 阳极：a. 铜阳极应采取含微量磷，且均匀散布之无氧铜。其规格可概列如下：Cu≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%
b. 可能状况下尽量不要利用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不利用钛篮的状况，则须留神使阳极高出液面1~2英寸。
c. 电镀阳极对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊雷同，个别常用Napped p.p或Dynel，并可考虑双层利用，唯阳极袋须按期荡涤，以避免因适量的阳极污泥造成阳极极化。d. 个别均认为阴阳极之比例应在1.5~2∶1,但因为高速镀槽之推出，较佳的考虑是，把持阳极的绝对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在利用钛篮的状况，其面积的盘算，约为其（前+左+右）面积之1.4倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之回升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机增加剂的异样消耗及阳极块的碎裂。
e.阳极在濒临液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），电镀阳极在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑利用Rubber strip，但须留神当核算面积，加开电流时，应至少降落40%盘算。对此类散布问题，可能“电场”及“流 态”的观点考虑电镀工艺流程资料