阳极棒就是一种点位很低的金属，在与个别的钢铁资料接触后，因为电位低而成为阳极，产生溶解，而要维护的资料因为点位高成为阴极，不产生腐化。
镀铬阳极棒从金属液由浇铸系统进入型腔的模拟压铸过程的研究中，阳极棒特别是在潮湿环境下晶间腐蚀会使铸件变形、开裂、甚至破碎。
阳极棒生产进程：个别就是用电位较低的金属如Al，Mg等，做成条状，有时在里面加入一些稀土元素。
电镀为一种电解进程，供给镀层金属的金属片作用有如阳极，同时阳极的金属再溶解，供给电解液更多的金属离子。铅锡合金板在电解工艺中作为阴极导电体，是不溶性极板，非消耗品。 1、合金成分均匀，无偏析现象。导电能力均匀。 2、可按用户要求（尺寸、形状、铅锡比例）定制，强度高。延长了阳极的使用寿命。 3、结构致密。导电性能特优（节电20-30%）提高了镀层的沉积速度。电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，局部电镀 (筛选的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由於电镀名义存在维护兼装潢效用；故广被利用。吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
某些情况下利用不溶性阳极，电镀时需增加新群电解液弥补镀著金属离子。
电镀阳极一固定部、一析出部及一围绕部，借由其围绕部有效增加不溶解性阳极面积，而提高阳极的负载能力，并使增加溶解性阳极面积有效作用，不致使镀液的浓度快速增加，使提供物有效析出于与工件相对之面，增加提供物的有效析出，实际增加电镀产能，且不会使提供物被卡住以利于补充提供物，因而整体改善使用效果。 个别泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。其目前利用品种有：个别电镀方法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、镍、铬、锡、铜、银及金。也有少局部的电镀供给其余特点，诸如高导电性、高度光反射性或降落毒性， Z常利用的电镀金属为电镀技巧目前可电镀之金属约70种，合金电镀约15种。
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