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电镀阳极相关知识

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电镀阳极相关知识

发布日期:2023-01-12 00:00 来源:http://www.cz-rcjd.com 点击:

   阳极(anode) 轧制铜(化学式Cu)、铸造铜棒(较好的加工性能(xìng néng)、高导电性能)和电解铜片在硫酸(Acerbity)(化学式:H2SO4)盐和氟跚酸盐溶液(róng yè)中用作阳极,另外,工业上使用的还有各种型号的高纯度、无氧阳极,无氧阳极的优点是阳极产生污  泥少[145J 。电镀阳极电镀用不溶性阳极是在钛基体

  (网状、板状、带状、管状等)上涂覆具有高电化学催化性能的贵金属氧化物涂层,涂层中含有高稳定性的阀金属氧化物。镀铬阳极棒电镀阳极可以完全取代钛镀铂阳极,使用寿命甚至更长,其价格不到钛镀铂的1/2,该电极是由钛基体上烧结多层特种混合贵金属氧化物组成,抗高电流密度冲击,耐强酸腐蚀,在5000A/平米的电流密度下可以稳定长久运行,WLW-DD型阳极可以做成多种形状,完全满足用户的要求。铅锡合金棒不溶性钛阳极的析氧过电位也比镀铂不溶性阳极低,但是寿命却提高1倍以上。广泛用于各种电镀中作为阳极或者辅助阳极使用,可以替代常规的铅基合金阳极,在相同的条件下,可以降低槽电压,节约电能消耗;不溶性钛阳极在电镀过程中具有良好的稳定性(化学、电化学),使用寿命长。此阳极广泛用于镀镍镀金、镀铬、镀锌、镀铜等电镀有色金属行业。在铸造铜中添加含 o. 02% O. 04% 的磷(P),使阳极膜的韧性得到改 可以降低空气搅拌溶液时阳极粒子脱离的数量[146,147J  。磷铜阳极上的膜产生了
  约 0.5V 的微极化[14日,含有至少 0.004% 磷的轧制铜阳极通常用于硫酸盐光亮  镀铜溶液中,块状极化铜常装在阳极铁篮中。在印刷(Printing)电路(Electric circuit)板的酸性镀铜溶液中, 经常使用阳极袋装磷铜阳极,从而减少污泥,降低阳极污染(pollute)。在含磷的铜阳极表  面形成的黑膜是包含 Cu+ 、Cl和 P 的多孔膜,像 CuCl一样,其中充满硫酸铜溶液。铜阳极中的磷的作用是抑制 Cu+的歧化反应(reaction)[148J 。
  阳极膜颗粒经常从阳极上脱离,空气搅拌增强(enhancement)了这种脱离,一些颗粒被游离 酸溶解。如果是挂镀,颗粒到达阴极(cathode )水平面上就可以,镀层变粗糙。提高溶液的  温度(temperature),增加酸的浓度(concentration)使镀层变光滑,阳极泥会减少。以合成(解释:由几个部分合并成一个整体)纤维或聚丙烯作阳极袋,可以阻止微小的铜粒子到达阴极表面。如果阳极附近的溶液搅拌充分,阳极  袋要包扎(Bind up)严实,将密封(seal)阳极面对着阴极。
  为了避免硫酸铜溶液中的阳极过极化,在没有搅拌的溶液中阳极电流(Electron flow)密度(单位:g/cm3或kg/m3)不能超过 5A 0 dm-2 ,当充分搅拌时,阳极的极限电流密度可以超过 17 A 0  dm-2 ; 在氟棚酸盐溶液中,阳极电流密度在没有搅拌下可以高达 40A 0 dm-2 ,使用空 气搅拌,可以提高到 55A 0 dm一2 。
  在轧制、铸造和电解铜中通常存在少量的银、硫、铅、锡、镇和其他元素的 杂质,阳极中的银杂质在硫酸盐和氟跚酸盐溶液中产生的影响比在氧化(oxidation)溶液中要  小很多。无氧的高电导率铜和电解铜比轧制铜和一般的铸造铜杂质要少,平均粒 径 O. 0110mm ,其性能相似 [145J 。研究(research)了电解精炼中含有呻和锦的阳极行  为[149] ,含锡 3%和锦 3% 的铅不溶性阳极有利于印辑电镀[150J 。在铜的电解冶炼(smelting) 中已经使用铜、硅(silicon)、铁和铅元素组成的合金不溶性阳极[69]  ,在氟棚酸盐溶液中 石墨(化学式C )是作为不溶性阳极的唯一导电材料(Material),当使用石墨作为阳极时,产生微小的碳(C) 粒子污泥。关于阳极反应的Z近评述可以在文献51 154J  中查阅。
  2.6.8 标准
  电镀铜推荐使用的标准和规范可以在文献中查阅。

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